化学镀在表面处理技术中占有重要地位。所谓化学镀是指在无外在电流(无外界动力)的状态下,借助合适的还原剂,使镀液中的金属离子被还原成金属,并沉积到零件表面上的一种镀覆方法。化学镀与其他镀覆方法相比具有以下主要优点:可以对各种材料制成的镀件进行金属镀覆,包括半导体及非导体,如玻璃、陶瓷、塑料等。化学镀不用外加电流,便不受电流分布的限制,与镀件的几何形状无关。因而不论零件的几何形状如何复杂,均能在其表面获得厚度均匀的金属镀层。对于自动催化的化学镀(如化学镀铜或化学镀镍)从理论上来说,可以获得所需的任何厚度,不锈钢件表面化学镀镍,甚至可用于电铸。化学镀所获得的镀层致密、孔隙少、硬度较高,化学镀镍,有很好的化学性能和物理性能(包括磁性能)。
化学镀不需外加电流,因而节省了电源设备的投资和耗电费用。在大多数情况下,化学镀溶液像电镀溶液一样可以连续使用。
化学镀镍的历史相对于电镀而言,是比较短暂,在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。而现在的化学镀镍在国内的应用已经非常广泛,特别是化学镀镍添加剂,在化工、环保工程、工业等行业中占有重要地位。
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